Concevoir et fabriquer des collecteurs aux performances supérieures avec un écoulement optimisé qui limite les chutes de pression, les perturbations mécaniques et les vibrations
90 %
réduction des forces perturbatrices induites par les liquides démontrée
Plus de 20
assemblage des pièces en une seule pièce monolithique fiable

Optimisation de l'écoulement et réduction des chutes de pression, des perturbations mécaniques et des vibrations

3D Printed DMP Manifold on Side

Forts de nos nombreuses années d'expérience dans les applications d'écoulement de gaz et de liquides de semi-conducteurs, nous avons aidé nos clients à optimiser les conceptions des collecteurs pour améliorer leurs performances. La fabrication de collecteurs de liquides complexes par la méthode traditionnelle aboutit à la production des pièces lourdes et volumineuses, dans lesquelles l'écoulement des liquides est irrégulier et génère des zones stagnantes propices aux fuites. Les biens de fabrication de semi-conducteurs, dont les spécifications de performance sont de l'ordre du nanomètre, sont sensibles aux chutes de pression, aux perturbations mécaniques et aux vibrations.  

La fabrication additive permet de créer des collecteurs de liquides optimisés qui réduisent les chutes de pression, les perturbations mécaniques et les vibrations. Avec nos solutions additives en métal, vous pouvez aussi éviter les assemblages complexes de pièces en regroupant plusieurs pièces en une seule, et améliorer ainsi le rendement et la fiabilité tout en réduisant les coûts de main-d'œuvre et d'inspection. 

Avantages de la fabrication additive en métal

  • Souplesse de conception privilégiant la fonction à la forme

    La fabrication additive permet de concevoir, d'itérer rapidement et de fabriquer de manière optimale des collecteurs aux canaux à structure libre complexes, en réduisant les turbulences et les fluctuations de pression, tout en consolidant les pièces afin de réduire le poids et les besoins en espace.
  • Semiconductor DMP Manifold in 3DXpert
  • 3d systems laserform ti gr5 (a) dmp hydraulic manifold gf post machined alternate

  • Qualité et précision élevées pour les environnements de salles blanches

    La haute qualité des matériaux et la grande précision des pièces produites dans une atmosphère inerte avec un niveau d'oxygène très faible et constant (le tout avec des processus exclusifs pour une propreté optimale des particules) permettent d'obtenir des pièces en métal qui répondent aux exigences des salles blanches et sont prêtes à être utilisées dans les équipements de semi-conducteurs.
  • a person standing next to a 3D printer

  • Performances et productivité

    Une réduction de 90 % des forces perturbatrices induites par les liquides permet de réduire les vibrations du système et d'obtenir une précision accrue de 1 à 2 nm. La vitesse et le temps de fonctionnement accrus de la machine permettent de traiter un plus grand nombre de wafers et d'augmenter la valeur globale du cycle de vie. La fabrication additive permet également d'optimiser la structure des collecteurs en réduisant le nombre de pièces et d'assemblages. Le remplacement des assemblages en plusieurs pièces par des pièces monolithiques augmente la fiabilité, améliore le rendement de fabrication et réduit les coûts de main-d'œuvre.

Résolution des problèmes de performance au niveau de l'écoulement des liquides

  • Réduction des perturbations au niveau de l'écoulement des liquides

    Les équipements de semi-conducteurs dépendent de collecteurs dont les canaux d'écoulement des liquides doivent être conçus et fabriqués de manière optimale. Les méthodes de fabrication traditionnelles génèrent des angles abrupts et des zones d'écoulement stagnantes qui provoquent des turbulences et des chutes de pression supérieures. 

  • Réduction du poids et du volume

    La fabrication traditionnelle, asservies aux limites géométriques du fraisage et de l'outillage, peut conduire à la conception de collecteurs trop lourds et trop volumineux, au détriment des performances du système. 

  • Suppression des fuites au niveau des connexions

    Compte tenu des limites géométriques inhérentes à la fabrication soustractive, les collecteurs nécessitent généralement d'assembler plusieurs pièces et présentent donc des points de connexion susceptibles d'être défaillants ou de fuir.

Ressources

  • 3D Systems Semiconductor Manifold Banner

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